2016年，全球MEMS、传感器及模拟技术产业重磅交易频发，交易额更是屡创记录。值此2016年即将结束之际，麦姆斯咨询为您整理了2016年影响MEMS、传感器及模拟技术产业的TOP 20交易事件!
1)Qualcomm与TDK宣布联手成立合资公司
2016年1月，美商高通(Qualcomm)与日本TDK宣布达成协议，联手投资30亿美元成立一家合资公司，将射频前端(RFFE)模组与射频滤波器作成完全整合的系统，锁定行动装置以及诸多快速成长的市场，抢攻包括物联网、无人机、机器人以及各种汽车应用的商机;新创立的公司命名为RF360新加坡控股公司(RF360 HOLDINGS)。
这家合资公司除了结合TDK在微米声波RF滤波、封装、以及模组整合等方面的技术，还导入高通在先进无线技术方面的专长，为顾客提供顶尖的完全集成射频解决方案。除了成立合资公司外，高通与TDK还将扩大在各关键技术领域的合作，包括感测器与无线充电等科技领域。双方达成的协议尚须经由主管机关核准，并须遵循其他交易条件的规范，整个程序预计在2017年初完成。
2)索尼斥资2.12亿美元收购以色列芯片公司Altair
2016年1月，日本索尼宣布斥资 2.12 亿美元，完全收购位于以色列的半导体公司Altair Semiconductor，Altair是一家4G芯片设计公司，是世界领先的单模LTE解决方案提供商，主要面向消费电子产品，如智能家居、智慧城市、汽车等物联网应用。与其他4G芯片不同的是，该公司设计的芯片只支持4G单模，并不支持3G制式，这就允许电子设备能够以非常低廉的成本接入互联网，同时功耗也会低很多。
Altair Semiconductor由德州仪器前高管在2005年创建，具备丰富的半导体研发经验。其产品已经在路由器、平板电脑、Chromebook、移动热点、USB适配器、M2M存储卡等诸多方面得到应用。
2016年4月，Qorvo宣布就收购GreenPeak科技公司达成最后协议。GreenPeak是一家总部位于荷兰的非上市公司，专注于低功耗、短距离射频通信技术。收购GreenPeak以后，Qorvo进一步扩充了其在物联网、智能家居领域的高集成度射频解决方案与系统级芯片(SoC)产品线。
GreenPeak Technologies将给Qorvo带来无线RF技术领域的世界一流工程和系统级专业知识，并提供广泛的专有天线分集和多种接收器架构技术。GreenPeak解决方案通过可立即量产的参考设计提供出色的工作范围、稳定性和一流的WiFi抗扰性，且无延迟，可实现快速上市，并可集成到智能家居和物联网应用中。2015年，GreenPeak庆祝其ZigBee芯片在智能家居市场的出货量达到了1亿片。
3)2016不断买买买的ams
2016年6月，ams收购气体传感和红外应用微型热板结构技术领导者Cambridge CMOS Sensors公司。Cambridge CMOS Sensors 公司气体传感器的微型加热板采用MEMS结构，其气体传感器广泛应用于汽车、工业、医疗和消费类市场。Cambridge CMOS Sensors 公司在该领域的深厚专业知识和ams先进的MOX气体传感材料具有高度的协同效应，MOX气体传感材料可应用于CO、NOX和VOCs等气体探测。
2016年7月，ams收购颜色和光谱传感专家MAZeT。AZeT关注工业和医疗应用，提供先进颜色和光谱传感领域强大的系统及应用知识，同时具备卓越的光学工程专业技术。MAZeT的业务领域包括传感器芯片及滤波器的设计以及硬件和软件系统开发，其JENCOLOR?传感器目前运用于诸如飞机内部照明、农业用传感器和医疗领域的皮肤病变分析。
2016年10月，ams最高将以8.5亿美元收购高端光学封装厂商Heptagon。Heptagon公司的总部和制造基地位于新加坡，其研发中心位于瑞士的Rueschlikon市。Heptagon公司在高性能光学封装领域具有独特专长，能为客户提供具有高性能光学封装优势的微型光学器件和光学传感解决方案。Heptagon公司目前专注于消费类市场，是要求大批量、小尺寸光学封装的移动设备应用主要供应商。
2016年12月，ams收购头戴式耳机和耳塞应用的数字主动降噪(Active Noise Cancellation， ANC)专利技术提供商Incus Laboratories。Incus Laboratories公司的专利技术可应用于广泛的多用途数字信号处理核心，同时能够为当前许多基于数字信号处理解决方案的捆绑销售或零售头戴式耳机或耳塞，提供核心主动降噪功能。Incus Laboratories公司的解决方案利用复杂的相移(phase-shift)技术，在数字信号处理中进行延时补偿，能够在广泛的频率范围内进行高度降噪处理。Incus Laboratories公司的专利技术还支持先进的扬声器和微型扬声器，用于高品质Hi-Fi级音频再现。
4)中芯国际收购欧洲LFoundry
2016年6月，世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业——中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)、LFoundry Europe GmbH与 Marsica Innovation， 共同宣布，三方签订协议，中芯国际将出资4900万欧元，收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份。收购完成后，中芯国际、LFE、MI各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。
目前，中芯国际12寸月产能达6.25万片，8寸月产能达16.2万片，折合8寸晶圆产能每月约30.26万片。LFoundry的8英寸晶圆产能为每月4万片，交易完成后，公司的整体产能将提升约13%，有助于提高对客户产能支援的灵活性，为中芯国际和LFoundry带来更多的商机。
中芯国际拥有多元化的技术组合，应用范畴包括射频、连接、电源管理、多种传感器件、嵌入式记忆体、MEMS等，主要针对通讯及消费市场，而LFoundry致力于汽车电子、安全及工业应用，包括CIS、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式记忆体等。两者的应用整合将有助于扩大整体技术组合，为双方未来发展创造更加广阔的空间。
5)频频出手的英飞凌
2016年7月，英飞凌宣布以8.5亿美元现金从美国LED大厂科锐公司(Cree)手中收购其Wolfspeed Power & RF部门，看好Wolfspeed生产的碳化硅芯片在未来数年将逐渐取代传统芯片，尤其是在电动和混合动力汽车市场。
2016年10月，英飞凌宣布收购荷兰半导体公司 Innoluce 。不过，并未透露该笔交易金额。成立于 2010 年的 Innoluce 是从荷兰飞利浦公司独立出来的科技公司。主要业务以微型激光扫描模组为主，为车用电子中侦测系统不可或缺的一部分。根据英飞凌表示，收购 Innoluce 之后，将有助于英飞凌提升针对未来自动驾驶汽车开发感测系统。Innoluce 所研发的微型激光扫描模组，整合了硅基固态 MEMS 微反射镜。这种微反射镜对于汽车灯光探测，以及测距系统(LIDAR)中的激光光束调整必不可少。
6)日本软银以320亿美元收购英国ARM
2016年7月，日本软银宣布以320亿美元收购英国ARM， ARM作为一家从事芯片设计的半导体巨头，其商业模式并非制造具体的芯片并从中盈利，而是采取了向其他芯片厂商收取专利技术使用费的方式生存。相比于传统架构芯片，ARM架构精简指令集具有低功耗、高性能的突出特点，因此特别适用于移动设备领域，目前市场上99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，所有的iPhone和iPad都是基于ARM架构，多数Kindle阅读器和Android设备也都采用这一架构。
2016年7月，ADI宣布收购Linear Technology(凌力尔特)。ADI以每股46美元现金加上0.2321：1比例的换股买下了凌力尔特，整个收购价为148亿美元。收购完成后，两家公司的市值接近300亿美元，ADI也将仅次于德州仪器，成为全球第二大模拟IC厂商，年营业额接近50亿美元。
2016年8月，TDK子公司EPCOS(爱普科斯)出价4865万欧元收购MEMS传感器专业公司Tronics。TDK高级副总裁Joachim Zichlarz说：“Tronics为我们开辟了一条捷径，令我们能够快速进入高速增长的惯性传感器市场。此次收购将大幅提升我们在未来最有前景最重要的技术领域之一——惯性传感器领域的创新能力和市场地位。”
7)瑞萨以32.19亿美元收购美国Intersil
2016年9月，日本芯片巨头瑞萨(Renesas)宣布，以32.19亿美元收购美国同业Intersil，以加强其调整电压功能的芯片业务。Intersil在混合动力车及电动车用来调整电压等“功率半导体”这一产品上拥有优势。瑞萨收购Intersil后不仅能扩大瑞萨模拟芯片的产品组合，还将带领瑞萨进入规模达100亿美元的电力管理芯片市场。
2016年4月，高性能测试系统和位移传感器的全球领先供应商MTS Systems公司，宣布新成立的子公司以5.8亿美元完成了对PCB
